你是没见过cpu实物？

　　20多年前的奔腾3代cpu采用180nm的光刻，在大概1平方cm的核心上刻了1千万个晶体管。如今核心大小大概还是1平方cm，但刻了上十亿个晶体管。外观看起来，cpu大小没多大变化，但性能增强了几十倍。你可以用fritz测试，它的基准就是相当于p3的多少倍，如今的i7大概能达到p3的40倍算力。

　　另外一个问题是散热。p3只需要一个4cm*4cm的小风扇就行了，散热片也就不到100克的铝片。现在一般10cm的大风扇，半斤以上的散热片。实际上cpu在机箱内占的体积增大了很多。

　　还有显卡，老的p3时代显卡都不用风扇的，贴块散热片就行了。现代显卡也是巨大的风扇和散热片。

　　综上所述，主流计算机尺寸主要由散热决定。

　　当然，如果不追求主流性能，尺寸就可以做得很小了，比如平板电脑，不到1cm厚度就能实现大部分功能了。

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　　尽管半导体工艺一直在进步，但是对于PC来说，因为对性能需求高，而且空间足够大，所以可以把芯片做的更大，大芯片有什么好处？好处就是可以在单位尺寸中加入更多的晶体管，比如更多的核心数和更大的缓存，这些都有利于CPU性能的提升。

　　所以尽管7nm时代已经到来，但是很多芯片甚至还越来越大，原因就是芯片厂商把工艺的红利用来提升芯片规模了，而如今的芯片规模在过去的14nm或者22nm时代是无法想象的，这就是新工艺带来的好处。当然，大芯片可能也带来了更大的发热和能耗，这样就仍然需要较好的散热设备，所以我们看到PC发展这么多年，散热设备的强度也都保持着稳定，至少没有出现散热器越来越小的明显趋势。

　　当然，在目前大部分芯片在性能过剩的情况下，有了7nm或者更先进的工艺，可以保证芯片可以做的更小，从而进一步降低能耗和发热，这一点对于笔记本电脑和平板电脑至关重要，而且一些小型PC机也都往往很依赖先进工艺，总的来说，PC芯片应该是往更小体积的平均方向发展的，这个大趋势不会变。

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　　谢谢您的问题。PC部件尺寸由一系列因素决定的。

　　PC部件需要散热。CPU功率不断增加，也带来了功耗高的问题，很不断突破了100W、200W、400W，加上显卡玩游戏的功耗增加，散热器也必须配套发展。奔腾4开始，散热器快速发展，以前的铝制散热片逐步发展为塞铜+风扇、四热管+风扇、一体水冷散热器，散热部件与风扇只能越做越大。

　　PC部件需要供电。功耗、散热、供电是紧密联系的技术，功耗所需的电流越来越大，主板、显卡需要更多的元件分担电流，并且需要更大的电源，将110V和220V级别的电压转化为主板和显卡的直流电。

　　模块组装需要体积。GPU芯片与显存封装，处理器也需要众多内存芯片封装一处，CPU与显卡、硬盘也有多种搭配组合，实现模块化还需要标准和接口，零零总总各种配件合在一处，体积怎么可能小？

　　欢迎关注，批评指正。

　　macmini很狂野吗？如果不追求极致性能的话，win系列pc也可以做的很袖珍。pc是一个人机交互的平台，视野所及，手触都要舒适，并非越袖珍越好。键盘鼠标太小未必好用。这些尺寸决定了不可能做太小，如果追求极致性能，又有散热的需求，散热面积可是越大越好。所以，不是主流pc部件不能做小，而是如果交互方式没有突破性的改变，鼠标键盘和显示器小不了，其他部件做那么小意义不是太大。macmini还有pocket始终是小众产品，就是没有这个需求。

　　低功耗的主机也非常多

　　比如

　　我用的 服务器就是没风扇的 。还跑了3个虚拟机。 说明一下 我这个服务器是别人淘汰下来的 算下来算6-8年前的配置了。

　　我用的能用WIN 10的电脑只有大号U盘那么大。

　　我在单位用在编程的台式机 只有一本新华字典那么大。

　　还有我们每个人的手机 机顶盒 路由器等等不都是电脑吗？

　　不是没有小体积电脑 你没用而已。

　　未来的家用电脑 专业人士可能会去追求高性能 那体积自然不会小了。 而非专业人士或者一般应用者会选择适合自己的电脑设备。

　　比如 只是日常办公操作文档 一台200块的机顶盒也能用 几万块钱的主机也能用 。看你怎么选了。