氟化氢在集成电路芯片生产中，作为刻蚀工序中的腐蚀剂。

　　芯片生中有两大重要的工序，首先是用光刻机将电路图转印到涂满感光胶的硅片上，然后再用刻蚀机将硅片上不需要的部分去掉，只留下有用的线条。这个去掉硅片上的无用部分的过程叫“刻蚀”。刻蚀有干刻和湿刻两种方法，其中湿刻是目前最成熟也是应用最广泛的刻蚀工艺。氟化氢就是在湿法刻蚀工艺中用作腐蚀剂的，也就是用氟化氢将硅片上不需要的部分腐蚀掉，因此被称为“刻蚀”。