原理：

　　一、汽化切割：在汽化切割中，聚焦光束将材料表面加热到沸点并产生钥匙孔。锁孔导致吸收率突然增加，迅速加深孔。当孔加深并且材料沸腾时，产生的蒸汽侵蚀熔化的壁，将喷射物吹出并进一步扩大孔。通常通过该方法切割非熔融材料，例如木材，碳和热固性塑料。

　　二、熔化：熔融和熔喷或熔融切割使用高压气体从切割区域吹出熔融材料，大大降低了功率需求。首先将材料加热到熔点，然后气体喷射将熔融材料吹出切口，避免需要进一步升高材料的温度。用这种方法切割的材料通常是金属。

　　三、热应力开裂：脆性材料对热断裂特别敏感，这是热应力开裂中的一个特征。光束聚焦在表面上，引起局部加热和热膨胀。这导致裂缝，然后可以通过移动梁来引导裂缝。裂缝可以以m / s的顺序移动。它通常用于切割玻璃。

　　四、硅片的隐形切割：在硅半导体器件制造中制备的微电子芯片与硅晶片的分离可以通过所谓的隐形切割工艺进行，该工艺使用脉冲Nd：YAG激光器，其波长(1064nm)被很好地用于电子带隙的硅(1.11 电子伏特或1117纳米)。

　　五、反应切割：又称“燃烧稳定激光气割”，“火焰切割”。反应切割就像氧气割炬切割，但激光束作为点火源。主要用于切割厚度超过1毫米的碳钢。该过程可用于以相对较小的激光功率切割非常厚的钢板。