要想了解海思麒麟，就得从前世今生聊起，也才能看出研发一款处理芯片的漫漫长路和艰辛。我们来一起看看海思的前世今生（时间久远，不一定精确）。

　　深圳海思半导体有限公司（海思）就像一个母亲，孕育了很多个孩子，麒麟就是其中之一，还有像巴龙基带、昇腾系列以及鲲鹏系列等，都是海思设计研发的芯片。那么了解麒麟，就得从海思说起。

　　海思最早的前世应该是华为1991年成立的华为集成电路设计中心，而这个设计中心当时的主要是设计华为通讯设备的芯片，特别是在3G时代，华为通讯设备芯片跨上了新的台阶，开始比肩国际大的通讯设备芯片设计公司。也正是华为集成电路设计中心在通讯领域的耕耘，才有了后来在基带方面的大放光彩。

　　时间来到2004年10月，海思正是独立成立公司，属华为旗下全资子公司，根据各方面的资料来看，海思在2006年开始着手设计移动处理器。2009年，海思正式推出第一款移动处理器K3，作为第一款移动处理器并没有用到自家产品上，而是用在山寨机上，并不怎么样。

　　2012年，海思又推出了K3的升级版——K3V2，采用A9 四核设计，制造工艺40nm，GPU方面使用GC4000，这也为后续使用挖好了坑。K3V2也是第一款运用到自家产品上的移动处理器，主要在P6、Mate1等机器上使用，由于GPU的不兼容和落后的制造工艺，采用K3V2的手机不仅发热续航短，而且应用程序经常闪退的问题，导致口碑并不怎么好。

　　从海思的成立，到麒麟980的发布，麒麟总共走了13个年头，从一个连山寨机都看不上的到顶级水平表现，从各种嘲讽到人人赞叹，海思麒麟一步步的走来，用远大的眼光和坚强的意志成就了麒麟芯片。这个发展历程也少不了机遇，在2022年骁龙的翻车，海思抓住机会，实现了自身长足的发展，为后面的追赶节约了很多时间。

　　麒麟980的表现相当惊艳，但是也还是有不足之处，其一、GPU的短板，一直都以为麒麟要使用自研GPU的，但是一直没有看到，为了补足目前的短板，华为也是下足了功夫，比如GPU Turbo技术等。当然相信自研GPU早已在路上，时机一到必然会见面；其二、架构问题，麒麟目前还是使用的ARM公版架构，有稍微改造，相对于骁龙架构的改造还差的远，要想有更大的突破和引领，就必须在架构上有所作为。现在看来也只是时间的问题，还是希望尽早使用上。

　　自小米发布澎湃S1后，说实话，个人非常喜欢，并不是喜欢澎湃有多强，而是又一款国产处理器诞生了，或许在不久的将来SoC芯片市场又会多一个选择。

　　不过自澎湃S1发布后，这么长时间了，S2依然没有反应，可能还在优化吧。手机芯片应该说不是金钱就能解决的，往往是需要时间去打磨。面对麒麟13年的历程，小米应该还有很长的路要走，还有很多坎要迈过。希望小米能一步步的走下去，给消费者带来优秀的手机芯片！

　　先不要指望一口吃成胖子，华为麒麟980芯片目前已经处于世界前列，而小米在2022年2月份推出澎湃S1之后，自己的芯片业务就处于暂时搁置的一种状态，因此想要达到麒麟980芯片的水平，小米还有很多功课要做。

　　回到第一个问题，华为麒麟芯片研发花费了多少年，如果我们从时间线的角度来解读这件事，2009年，华为推出第一款智能手机芯片—Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化；2012年华为发布K3V2芯片，这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，不过因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致最终体验不好；2022年初华为发布麒麟910，这款芯片相对之前有了很大的提升，最终应用在了Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板等终端上。

　　2022年6月华为发布麒麟920芯片应该算是一个很大的提升，这颗芯片集成华为自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机；同年9月，华为发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器；同年10月，华为发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz；2022年3月，发布麒麟930/935芯片，陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上；同年11月，发布麒麟950芯片，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。

　　到2022年华为的芯片业务又有了一个质的提升，这个时候华为的芯片业务也买上了一个更高的台阶。4月，发布麒麟955芯片，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上，使得P9成为华为第一款销量破千万的旗舰机，之后960、970、980每一颗芯片都是及通信、性能等功能的集大成者，也对mate/P1020系列手机产生了很大的推进作用。

　　说的有点多，但总而言之华为自2004年发布第一颗芯片以来，到如今已有了15年的历史，研发投入也达到了1600亿上下的规模，差不多相当于0.7个小米公司（当前小米市值2399亿元）。

　　再说回小米，其实小米自从澎湃S1遇到挫折以来，其芯片研发业务也并未停止，而是由于受到财报压力，在这方面的资金投入受到了限制，导致芯片研发步伐有所减缓而已，今年4月份小米拆分其松果团队，成立南京大鱼半导体，助攻IoT芯片，进行独立融资也是为了缓解自己的资金压力，但随之而来的弊端就是，原松果团队的研发实力自然会收到一定的影响。

　　对于小米的芯片业务来讲，最重要的是要顺利起步，前几颗芯片总是需要交一部分学费，但随着自己研发投入的不断增加，自己就会逐渐享受到前期投入带来的技术红利，想要一口吃成胖子显然是不可能的。

　　我是”木石心志“喜欢就关注下吧

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　　麒麟芯片是华为的黑科技，是可以和高通骁龙一较高低的经典作品，其消耗了华为大量的人力、物力、心血，是国产芯片的典型代表。

　　国产小米同样也进军芯片设计领域，那么小米水平如何呢？要多久才能追上华为的水平呢？我们一起来看看！

　　2004年4月华为海思半导体公司成立，华为走上了自主研发芯片的道路。

　　2009年，华为海思发布K3V1，这是麒麟芯片的前身，也是第一款麒麟芯片，该芯片采用了110nm工艺制程，而竞争对手已经达到了55nm工艺，甚至45nm工艺。由于工艺过差、性能太低，市场并不认可，就连华为自己也不愿意使用，K3V1宣布失败。

　　2022年，华为K3V2芯片，搭载在D1手机上，这款芯片相比上一代K3V1，有了很大的进步。

　　搭载海思K3V2的华为D1，一经发布就引起业界的强烈关注，海思K3V2也跻身顶级智能手机处理器行列。K3V2号称是当时最小的四核A9架构处理器，性能上与当时的三星猎户座Exynos4412相当，尽管存在一些发热和GPU兼容问题，但仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

　　随后这款芯片应用在了旗舰手机P2、和Mate1上。

　　2022年，麒麟芯片正式登场

　　麒麟910是华为首款以“麒麟”为名的芯片，该芯片工艺制程为28nm；CPU采用了4核Cortex-A9架构，主频达到1.6GHz；GPU采用了Mali-450MP4系列。同时麒麟910首次集成了华为自研的巴龙710基带，也就是这款芯片支持4G网络，麒麟910也是全球首款四核SoC芯片。

　　麒麟910同样应用在了华为旗舰系列P6S和Mate2上。

　　里程碑芯片—麒麟920

　　真正让华为的手机芯片走向成熟的是麒麟920芯片。

　　2022年6月麒麟920正式发布，采用了28nm工艺制程，CPU为：4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz，GPU为：Mali-T628MP4，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成华为自研的巴龙720基带，可支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，300M峰值极速下载。

　　而首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机，荣耀6在各跑分软件上数据为第一名，使海思麒麟芯片第一次超越了高通骁龙芯片。

　　也是从麒麟920开始，麒麟芯片真正开始成熟了，成为了芯片界最大的“黑马”。

　　随后华为海思陆续发布了麒麟925、麒麟928、麒麟930、麒麟935、麒麟659、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟710、麒麟980、麒麟985、麒麟990、麒麟9000芯片。

　　而搭载着麒麟芯片的华为手机销量也水涨船高，从2022年的7500万部，增长到2022年的2.4亿部，超越了苹果手机的1.9亿台。也正因如此，华为受到了美国的打压。

　　2022年华为全年销售收入8914亿元，其中，消费者业务总体达到了4289亿元，可以说华为手机业务占了很大比例，麒麟芯片更是功不可没。

　　可以说华为海思麒麟研发成功花费了10年，到麒麟980已经花费了15年时间。

　　麒麟980是华为海思在2022年推出的一款智能手机芯片，采用台积电7nm工艺制程，集成了69亿个晶体管，CPU采用2+2+4模式。

　　麒麟980是一款高端芯片，在技术上创造了“六个世界第一”，这六个第一含金量到底如何呢？

　　1.世界首款7nm Soc

　　麒麟980是世界首款基于台积电7nm工艺的Soc，这种先进的工艺制程让这款芯片直接产生了质的飞跃。

　　麒麟980比上一代芯片麒麟970在性能上提升了20%，功耗降低了40%，晶体管数量提升了25%，密度提升了1.6倍，晶体管数量达到了69亿个。

　　2.首款基于Cortex-A76 CPU内核的SoC

　　智能手机处理器无论是高通骁龙、三星Exynos或是华为海思，都是基于英国的ARM公司开发的Cortex系列处理器方案，可以说ARM公司的架构决定着手机芯片的性能能够达到的高度。

　　ARM说，新核心性能秒杀老旗舰

　　ARM公司把Cortex-A76打造成全新架构，其主打高性能体验，旨在取代Cortex-A73、A75两代大核心。

　　Cortex-A76在性能上比Cortex-A73提升了90%，浮点性能提升了150%，综合性能增加了80%。和上一代的Cortex-A75相比，综合性能提升35%。

　　同时，指令集上也有改动，Cortex-A76运行“机器学习应用”时的性能最高可以提升400%，而在能效比上，新架构也有着高达40%的改进。

　　可以说理论上基于Cortex-A76架构上研发的手机芯片，整体要比上一代提升35%左右，而具体提高值要看设计公司的实力了。

　　3.双核ISP

　　ISP是Image Signal Processor 的简称，也就是图像信号处理器。

　　ISP一般用来处理图像传感器的输出数据，如做自动曝光控制、自动增益控制、自动白平衡、色彩校正、Lens Shading、Gamma 校正、祛除坏点等功能的处理。

　　双核ISP工作时一个负责实时预览、另一个负责拍照。比单核速度上提升了46%，能效提升了23%，延迟降低了33%。

　　看到这里你应该能猜出为什么华为手机拍照性能如此强大的原因了吧！

　　4.全球首款集成双核NPU的SoC

　　麒麟970集成了寒武纪的单核NPU，而麒麟980集成了双核NPU，目标检测更详细，实时图像识别更迅速，实时图像分割更精确，同时支持人脸识别、物体识别、物体检测等AI场景。

　　5.全球首款商用的1.4Gbps基带芯片

　　基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是智能手机通讯必备的元件。

　　基带芯片的传输速度越快，通讯效率越高，下载、上传资料的速度也就越快。麒麟980支持双卡双4G双VoLTE，即使在地铁和高铁上也能保持较为出色的信号连接。

　　麒麟980最高下载速率达到了1.4Gbps，达到了4.5G的标准，理论峰值下载速率达1.7Gbps，达到了5G标准，麒麟980号称当时全球最快的手机芯片。

　　6.全球首款支持2133MHz LPDDR4x内存的SoC

　　LPDDR4X是由三星推出的，其将内存中Vddq电压从1.1V降至0.6V，Vdd2电压保持1.1V不变，从而达到降低功耗的目的。

　　LPDDR4X内存整体上可节能20-40%左右

　　可以说凭借这六个第一，麒麟980跻身一线处理器行列，有了和高通骁龙一较高低的资本，也被市场定位为高端处理器。

　　海思麒麟获得成功后，很多网友开始拿麒麟芯片和高通骁龙芯片做对比，那么今天我们也来做一个对比，麒麟980和骁龙855究竟谁更强？

　　制造工艺：二者均采用7nm工艺

　　麒麟980采用台积电7nm工艺制程，高通骁龙855同样采用了台积电7nm工艺制程，二者在制造工艺上相同。

　　CPU性能：骁龙855更胜一筹

　　麒麟980是基于ARM架构的8核心设计方案，采用了“2+2+4”的组合方式，2.6G双核+1.92G双核+1.8G四核；骁龙855同样是基于ARM架构的8核心设计方案，采用了“1+3+4”的模式，2.84G单核+2.42G三核+1.8G四核。

　　骁龙855单核性能、三核性能均超过了麒麟980，四核性能二者相同。

　　安兔兔跑分结果如下：

　　麒麟980CPU得分113819分，骁龙855CPU得分119650分。骁龙855跑分高于麒麟980。

　　总的来说：骁龙855的CPU峰值性能高于麒麟980。

　　CPU功耗：骁龙855功耗更高

　　GPUGflops软件测试结果如下：

　　骁龙855单大核1.5W(neon)，2.4W(mix2)，单中核1.1W(neon)，1.7W(mix2)；

　　麒麟980单大核1.3W(neon)，2.3W(mix2)，单中核0.7W(neon)，1.1W(mix2)。

　　spec06软件测试结果如下：

　　骁龙855单大核2.06W(整数)，2.63W(浮点)；

　　麒麟980单大核1.95W(整数)，2.45W(浮点)。

　　总的来说，骁龙855CPU性能更强，但同时功耗也更高，此外由于骁龙855二级缓存更低，实际使用上能耗会更高。(麒麟980四个A76核心都是512k 二级缓存，4MB三级缓存；855大核是512k二级缓存，3个中核是256k二级缓存，2MB三级缓存。)

　　GPU：骁龙855更胜一筹

　　GPU上，高通一向很强，号称魔改的高通的确要比其他厂商的GPU更出色。

　　麒麟980采用了ARM Mail-G76图形芯片，10个核心，软件层面使用了GPU Turbor加速技术，提升了游戏的体验；骁龙855整合了高通自研的Adreno640图形芯片，支持硬件加速、HDR、VR等技术。

　　GPU上，骁龙855更有优势，功耗控制也比麒麟980要好些。

　　AI性能上：麒麟980更胜一筹

　　麒麟980集成了寒武纪双核NPU，每分钟可以识别图像4500张，在目标检测、图片识别、图像分割上更具优势。

　　骁龙855没有专用的NPU芯片，采用了CPU、GPU等协同的解决方案。

　　专业的芯片具有超强的性能，这一点是毋庸置疑的。

　　集体跑分上：骁龙855更胜一筹

　　安兔兔跑分结果如下：

　　麒麟980：MEM值14805分，UX值68550分，CPU得分113819分，GPU得分112251分，总分309425分

　　骁龙855：MEM值9191分，UX值72162分，CPU得分119650分，GPU得分142048分，总分343051分

　　总的来说，高通骁龙855在CPU性能、GPU性能、跑分上比麒麟980要好；而在功耗方面、二级缓存、NPU上，麒麟980更胜一筹。可以说麒麟980在综合性能上和高通骁龙855是同一级别的。这对后起之秀的华为来说着实不容易。

　　2022年2月28日，小米发布澎湃S1，这是小米公司推出的一款其自主设计的芯片。该芯片为八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。

　　同时代的麒麟 650 采用的是台积电 16nm 制造工艺，骁龙 625 采用的是三星 14nm 制造工艺。

　　28nm工艺、2.2GHz主频、四核GPU，这些参数看出小米澎湃S1就是一款低端芯片，与麒麟980相差甚远，光是制程上就差了二代，这样的芯片别说玩游戏，恐怕日常使用都会很差。

　　因此，澎湃S1推出后性能一般，反响平平，发热问题和通信能力（多个4G关键技术不支持）广受诟病，很快就小时在市场上。

　　2021年3月，小米发布澎湃C1，但是这根本就不是手机处理器，仅仅是一款ISP，也就是图像信号处理芯片。

　　ISP（图像信号处理芯片）是在传感器芯片已经将电信号接收到后，进一步去加工图像数字信号实现图像质量提升的芯片。

　　即便是一款图像处理器，小米也耗时2年，投入了 1.4 亿才研发成功，如果做一款手机Soc，其难度可以想象。

　　麒麟芯片是华为2004年开始投入研发的，而到麒麟980时，华为已经连续投入研发了15年，经历了13次更新迭代，才研发成功。

　　如果小米开始研发芯片达到这样的水平，需要消耗的时间更长。

　　小米的芯片平台是从联芯科技购买的SDR1860平台，然后花重金四处挖人组建的芯片研发团队。

　　首先，联芯科技的技术根本就不成熟，而小米购买一个不成熟的平台，本身就是重大缺陷，需要下大力气、花费更多的时间去完善这个技术。

　　其次，小米挖来的芯片人才，究竟水平如何也有待考验，而且这些来自四面八方的人才之间也需要磨合，需要沟通，最终实现协同合作。

　　最后，小米研发芯片的决心有多大？能够投入多少资金？华为研发麒麟芯片花费了上千亿，其中仅2022年一年就花了300亿在芯片研发上。小米能够做到吗？

　　所以无论从技术上、人才上、决心上、资金上等多方面考虑，小米研发芯片只会比华为花费的时间更多。

　　华为海思芯片研发成功花费了10年时间，绝对称得上是“十年磨一剑”，而麒麟980更是华为15年研发、更新、迭代的产品。

　　小米自研的芯片是澎湃系列，小米的技术实力、资金投入、人才积累上都逊于华为，因此小米要达到麒麟980的水平，所需要的的时间要远超过华为。

　　小米从2022年开始研发芯片，再给小米10年时间能够研发出麒麟980水平的芯片吗？朋友们你们怎么看呢？

　　我是科技铭程，以上是我的回答，希望可以帮到您，如有不妥之处，敬请批评指正！

　　还要多少年？这个不好说！

　　2005年，海思与ARM签署了一项授权协议，并开始为手机芯片提供动力。但这个过程也相对较长。

　　2009年，海思推出第一款面向公开市场的手机终端处理器K3处理，但是这款芯片存在很大问题，并没有用在华为手机中，而是撒在了当时的山寨手机市场。

　　直到2012年，华为推出业界体积最小的四核A9架构处理器——K3V2。这是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU。

　　Ascend D搭载K3V2，因为功耗高性能差，被很多人嘲笑。

　　不算之前海思的业务，就从2005年算起，也有近14年了……不只是时间，还需要资金，人才……这些都是不可估量的！

　　而根据华为的报表，在最近10年间，华为研发投入是4000亿，而接近华为的人士表示，芯片研发项大约占到40%，即芯片研发的投入可能在1600亿左右，而最近10年则是2008-2022年这10年，共花了1600亿。

　　2022年10月16日，松果电子成立。松果是小米与大唐电信合作的产物，大唐电信将旗下联信科技的开发平台授权给小米，双方组成了松果电子。

　　2022年2月28日，澎湃S1芯片正式发布，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。

　　而澎湃S2却迟迟不见发布。

　　2022年4月2日，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼科技将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的研发，松果将继续专注于手机SoC芯片研发。

　　小米松果成立不过5年，缺乏人才积累，经验积累。再说小米能投入多少资金呢？

　　5年来能有100亿吗？

　　下图是三年研发总投入，不止芯片，还有很多东西。

　　自己体会。

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　　华为麒麟如果从最初的研发时间节点算的话，到麒麟980出来至少有15年多的时间，所以小米我觉得再过10年怕是也研发不出达到10年后平均水平的手机芯片。芯片的研发绝对不是能一蹴而就的，是需要技术累积和烧钱的，即便是你买来公版架构也不代表你能迅速开发出高水平的芯片。

　　1、麒麟海思发展：先说说他的情况吧！海思最早开始研发是2004年，2008年后华为的首款手机芯片海思K3V1出品，也就是说在华为已经有了芯片研发实力（华为能自助研发模拟电路、数字电路、厚膜电路等芯片）的基础上，开发出自己首款手机芯片也使用了5年的时间。然而花了4年时间搞出来的芯片还是款失败的产品，性能上差了同时代芯片整整一代，根本无法有效应用到手机上。在此后的3年时间里有研发出了K3V2芯片，性能依旧赶不上同类产品，后续又出了改进版。最终华为将手机芯片应用到了自己的手机上，但是手机整体的性能不咋的。我个人第一款华为手机是华为荣耀2四核爱享版，这机器就是海思的产品，发烫的厉害，夏天当手机导航用烫的要死，最后直接把屏幕给烧花了。可见芯片这玩意不是想做就做的，是需要持续烧钱以及进行技术累积的。

　　2、小米芯片研发短期没戏：雷军虽然是程序员出身，但是显然对硬件研发了解的不多，以为芯片研发和程序开发一样，以为买套架构就能搞出来自己的芯片来，以至于其说出“三五年之内一定会有一家新的芯片公司是按沙子价卖芯片”这种不懂行情的话语。结果很快就被现实打脸了，28个月弄出来个澎湃S1，结果性能堪忧根本没法实际应用。坊间传言澎湃S1根本就是个贴牌产品，完全不是小米自己实力研发。买的联芯方案，包括技术人员班底基本也都是联芯过去的，所以可以说小米是在联芯的基础上弄出了澎湃S1。

　　但是，经过澎湃S1这么一搞，我想雷军应该清楚了芯片不是随便能玩的，需要大规模的烧钱以及技术累积。也因为如此，我们很久没看到澎湃S2的消息了，力不从心啊，没办法！

　　如果小米想要达到麒麟980的水平我觉得小米多花几年钱多累积几年还有可能实现。但如果想要再进一步，达到麒麟990的水平，那估计困难会更大，因为麒麟990整合了5G的基带，而基带的研发难度可比手机芯片更难，Intel和苹果都没有在短期搞定，就更不要说小米了，更没戏。

　　所以，小米如果想要在手机芯片上拿出来点东西来，还得慢慢进行技术累积，稳妥的一步步来，做好打持久战的准备，拿出足够的资金来烧吧！