据台媒最新消息报道，台积电在芯片技术方面又提出了新的目标，其计划在2030年量产1nm以下工艺，并且这一计划已经得到了支持。为了进一步强化台湾地区的半导体优势，台湾行政院科会办表示将提前布局十二寸晶圆制造的利基设备，争取在2023年前生产出1nm以下的半导体，为此行政院科会办正在规划推动发展高雄半导体材料专区，计划以台积电、日月光、华邦等半导体厂商为核心，建立南部半导体材料S廊带。