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　　文/小伊评科技

　　对手机处理器有一定了解的小伙伴应该都知道，华为最新发布的麒麟9000这款芯片第一次在GPU性能上基本追上了高通骁龙888，这也是历史上首次出现麒麟处理器在GPU性能上超越高通本世代旗舰处理器的情况。

　　但是大家也需要客观地看待这个问题，因为华为海思这一次之所以能够逆袭骁龙888，最主要的原因还是吃了工艺的便宜，因为高通为了降低芯片代工成本，选择了三星的5nm工艺来代工自己的骁龙888芯片，而三星的5nm确实比较拉跨，跟据业内人士表示，三星的5nm实际上就是7nm的改良版，和台积电5nm的差距是比较大的。而华为海思为了能够扭转GPU性能不足的问题也一口气用上了24核心的Mail G78，基本上达到了Mail G78核心架构的最大核心数量，在这种状态下麒麟9000才勉强追上了在挤牙膏的骁龙888。

　　而之前华为海思处理器的GPU性能以及能效比实际上是一直大幅落后于高通本世代的处理器的，如下图所示，这是麒麟990和同时代骁龙865在GPU能效比上的对比情况，高通骁龙865G的优势明显。

　　那么造成这个结果的原因是什么呢？其实就是因为华为海思在GPU研发方面的底子比较弱造成的。

　　目前手机芯片企业只有两个公司具备研发独立GPU核心架构的芯片设计公司，他们一个是高通另外一个就是苹果（苹果其实也是外采IMagiNation的Power系列核心架构），其他诸如三星，联发科，华为海思其实都只能选择ARM的公版架构。

　　也就是说，华为海思麒麟芯片的GPU芯片的性能完全依赖于ARM所研发的GPU核心架构是否给力，但是很可惜，在Mail G78问世之前，ARM家的GPU能效比一直很拉跨（ARM最早就不是做GPU的，没什么经验），要高性能就只能堆核心提频率，但是由于能效比太差，芯片的功耗就会爆炸（三星猎户座就是典型代表），而华为海思的做法相对更加中庸，选择在性能和功耗方面取一个平衡点，没有刻意的去堆性能。

　　而高通以及苹果则完全不一样，高通的GPU研发的底子来源于曾经的ATI（后被AMD收购），当年AMD收购ATI之后，疲于双线战场，资金链出现问题，于是不得不找到高通低价出售了刚刚研发出的移动GPU芯片——imageon，随后高通把GPU核心更名为大名鼎鼎的Adreno，请记住这个时间点——2006年。

　　而那个时候，华为海思芯片还没有立项呢。也就是说，高通开始研发GPU的时间甚至比华为海思研发SOC的时间都长，而且还是师承两大显卡巨头之一的ATI，所以高通的GPU强大也是情理之中。

　　而苹果相较而言就更有意思了，在苹果开始抛弃三星研发自主芯片的时候，就直接战略入股了当时全球移动GPU领域的巨头公司——Imagination，Imagination的前身是Video Logic，成立于1985年，其主要业务就是图形芯片业务，实力同样非常强大。而苹果入股Imagination的条件很简单，那就是独占。那么世界上两大最成熟的移动端GPU架构一个被高通霸占，一个被苹果霸占，其他芯片公司只能眼巴巴地等着ARM的Mail。

　　至于有人问为什么华为不从头研发GPU呢？因为GPU的研发难度虽然不如CPU那么高，但是真正研发GPU的人才非常非常少，而且大部分人才都已经被几个头部的研发企业给霸占，其他公司想要组建一个像样的团队都非常困难，更别提在短时间内设计出来一个能够媲美世界顶级水准的GPU芯片了。

　　强如苹果当年想要自立门户研发GPU核心都不得不去挖Imagination的墙角，甚至一度还要收购Imagination，连财大气粗的苹果都招不来专业的研发团队，足见GPU研发的困难程度。

　　所以综上所述，华为海思麒麟和高通骁龙以及苹果A系列处理器最大的差距依旧集中在GPU层面，不过随着ARM Mail 系列架构的崛起，这个差距可能会很快被弥补。

　　end 希望可以帮到你

　　关于这个问题其实基本上没有任何悬念，麒麟系列现如今已经是非常成熟的一套系统，可以说与高通有过之而无不及，大家要知道一点高通骁龙的处理器虽然厉害但是在这个功耗和发热量上面一直就没有华为做的好，在基带这块我觉得高通也不如华为，不过有一点高通的处理器的运算性能确实要比麒麟强一点点，GPU性能也比麒麟要好，但是恰恰就是因为这两个性能高一点自然他的发热量就大，发热量一大如果散热控制不好手机运行就不稳定，而麒麟在这方面控制的不错，虽说损失了一部分性能但是至少稳定,另外NPU部分我个人觉得麒麟比高通要好。

　　从现阶段来说我觉得麒麟早就已经赶上高通了，可以说在几年前就已经赶上了，或许这里有部分小伙伴会说难道你不知道高通都发布了最新的8gen1处理器了，华为依旧还是麒麟9000处理器，在性能和制程上最新的8系列绝对是超越麒麟9000处理器，在制程上面最新的骁龙8已经是4纳米而麒麟9000是5纳米，麒麟他拿什么和高通对比?但是稍微懂点硬件的都知道这个麒麟9000已经是好几年前的产物了，即便是面对4纳米的高通也并没见的差距有多大，说句不爱听的话如果华为不受到芯片限制他的新品早就推出来了，一个几年前的芯片就已经可以和骁龙8对打了要是不被限制大家动脑子想想到底鹿死谁手还未知呢。

　　对于高通处理器的性能我不否认，他确实是比较强悍的，但是有一个前提就是发热量要控制住，一旦发热量上升那么手机性能自然也就会下降，我朋友就是最新8系列处理器的手机，他主要玩游戏一般来说在手机没有发热之前确实非常流畅，但是一旦温度上来了立马就开始掉帧了，虽说不至于出现卡顿但是掉帧非常明显，另外虽说高通现在采用的是全新基带但是对于游戏来说我感觉还是没有太明显的提升，如果后期的高通处理器还是控制不好散热估计他连天玑9000就干不过，从综合性能来讲联发科的天玑9000都要比一代火龙8gen1要强，所以高通骁龙8系列已经不再是安卓机性能最强的处理器了。

　　所以对于麒麟处理器来说并不是说他研发不出来更好的麒麟芯片，而是现在被限制了CPU的生产，如果限制解除我可以说麒麟分分钟赶上高通并超越高通，说句不爱听的话不管是高通还是联发科都是曾华为芯片受限不断发力，要是都公平公正的放在同一个起跑线上我敢说麒麟芯片绝对不会输，虽说不敢保值百分百超越但是性能持平是没有任何问题的，换句话说麒麟赶上高通这步路早就赶上了，至于超越苹果我个人觉得现阶段不太现实，虽说麒麟确实做的不错了，但是和苹果A系列处理器对比还是有一定的差距，有差距咋们也不藏着掖着，有对比才有进步大家说是不是这个道理？

　　就手机处理器来说现阶段没有一个品牌是苹果处理器的对手，这里我们就不说几年前的麒麟芯片了就连最新的高通8和天玑9000依旧和苹果A15有很大差距，所以现阶段的麒麟想要超越苹果几乎很难，再加上本身收到了限制就更难了，但是有一点小伙伴要记住越是在这种情况下越是要想办法突破，不然以后会一直别卡脖子，表面上看清了现在的麒麟确实被限制了，同时也影响了其整体进步，但是大家反过来想想要是等哪天基本上所有技术都被米国垄断之后然后再来制裁你，到时候后估计即便是给你研发时间你一时半会也很难翻身，他们发难的越早我们就更早的投入相应的研发，突破技术壁垒，一旦所有问题解决我们就不用再担心别别个欠着鼻子走了，大家说是不是这个道理？

　　首先给麒麟9000、A14、骁龙888排个名：A14＞麒麟9000＞骁龙888。虽然麒麟9000排第二，但是相比A14差的不多。这次最惨的还是骁龙888，翻车严重。

　　我个人认为，如果没有制裁，没有生产制造的麻烦，华为麒麟芯片系列超越苹果A系列芯片也就两三年的事，麒麟已经赶超骁龙芯片了。看到华为已经申请了麒麟处理器的商标，华为也在大力设计麒麟芯片，下一代麒麟芯片是3nm的芯片，命名可能是麒麟9010。

　　如果没有制裁，一切放开，华为会更快的实现超越。

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　　必须强调一下，华为的海思麒麟芯片并非纯国产，至少在最重要的架构方面，除了NPU的“达芬奇”是自己的，CPU和GPU用的都是ARM公司的，虽然这是公版架构，但是归根结底这是老美的公司，并且后续新架构会掐脖子。

　　可能很多人不理解这架构是啥，如果把芯片看做修房子，那架构就是整体架构图纸，华为能做的就是在这“三室一厅”内按照自己的方案优化部署装修。这还没算台积电的制造，光刻机的技术也被封锁了。所以要对“国产芯片”有个全新的认识，不能太过于理想化，要不然华为也不会一被制裁就没芯片可用。

　　那书归正传，麒麟芯片还要多久才能赶上高通，甚至超过苹果？

　　现在的苹果，在芯片领域已经远远甩开了麒麟和高通，毕竟人家已经达到“出神入化”的地步，除了手机上的A系列仿生芯片，还有智能手表上的S系列，最关键一点，今年还打造出了M1，这是一颗PC芯片，实力比英特尔还猛。所以麒麟想要超过苹果，那得先把高通拉下马再说，苹果又是另外一个段位的对手。

　　就目前来说，麒麟的中端芯片靠着很猛的堆料和更先进的技术、工艺，把高通骁龙的中端芯片给超越了（可以参考麒麟810超过骁龙730，麒麟820超骁龙765G），但代表芯片的最高水平旗舰芯片上，麒麟还是稍微差一点，特别是GPU，麒麟的短板还是很明显。

　　高通的GPU是Adreno架构，属于ARM的魔改，加上长期的积累和优化，已经有了很好的技术优势。麒麟则一直用的ARM Mali公版架构，并且在优化上还没能熟练掌握。看到这里可能就有人会问，今年麒麟9000不是跟高通骁龙888很接近么？

　　这话不假，但通过麒麟9000的参数就可以看出，华为这一次是使出了吃奶的劲，用力堆料。之所以这次发力这么猛是因为华为当时已经被制裁，所以麒麟9000这颗芯片不止用一年，所以华为才把明年甚至后年才上的技术用在了这上面，有点不得不超前的意思。

　　比如麒麟9000的CPU主频拉到3.13GHz，这在手机芯片上是极为罕见的，多数手机芯片主频都是2.8GHz，即使偶尔有超频，那也很少有突破3.0GHz。另外就是GPU，一口气堆出24个核心，这妥妥是平板电脑才用的芯片，也由此可见华为这次堆料确实有点狠。但不管怎么说，麒麟9000与高通骁龙888相比，是历史上芯片性能最接近的两款产品，华为的进步还是看得见的。

　　另外，也有小道消息说华为没有放弃芯片研发，还跟台积电流片3nm芯片，只是因为有协议，不能量产。这对麒麟的发展无疑是一针兴奋剂，说明华为并没有因此停下，这样一来，华为和高通的差距至少不会被拉开。

　　麒麟芯片已经可以比肩高通，超过苹果了啊，我在想可能你是不是这个有什么误解。

　　麒麟芯片是由华为旗下海思设计公司设计出来的芯片图纸，然后由台积电或者其他代工厂制作出来的产品，海思给他命名为麒麟。

　　这段时间华为受到芯片制裁，不是所谓的自己的麒麟芯片技术不如别人。如果芯片技术不如别人的话，那么人家美国也不会没事瞎折腾来制裁麒麟芯片的生产了。恰恰相反，就是因为麒麟芯片的技术非常不错，所以才会遭到制裁。

　　我们普通人都会有一些误解，觉得咱们的芯片技术不如别人，然而这和麒麟没关系。我们芯片技术不如别人，是我们芯片制造技术不如别人，不是设计技术，麒麟是设计的。

　　打个很简单的比方可能大家就明白了，这个芯片的制造就和造房子一样。那么，造房子需要哪些步骤呢？

　　第一步，设计图纸，设计出来的房子就命名为麒麟。

　　要建一个很高端的房子，首先就要一个非常好的图纸。这张图纸里，不光要将房子的样子和尺寸都给设计好，用料方面都会有着非常详细的要求，如果按照这个建造成功，那么这个房子就叫做麒麟。麒麟就是这样的设计公司，将图纸设计好，然后只要按照这样的图纸来做芯片，那么我们就能获得质量很高的麒麟芯片了。

　　事实上，第一步我们已经做的很完美了，华为的EDA设计软件虽然也被制裁了，但整体来说问题不大。

　　第二步，打地基，准备相关的材料。

　　拿到了图纸之后，我们就按照图纸来开始给房子打地基了，拿到图纸的芯片公司也是同样的道理。不过到了这里，我们就发现很多芯片公司没办法按照麒麟的图纸去准备相应的材料，所以从这一步骤开始，我们就被卡脖子了。

　　第三步，造房子。

　　这一步大家都知道，材料准备好了，就得造房子了。然而芯片在这里也是存在问题的，就是光刻机了，我们不能自己生产符合要求的光刻机。在这个环节，我们又被卡了一道脖子。

　　第四步，装修房子。

　　房子造好后，肯定是要装修的。芯片也不例外，你光刻机准备到位，生产的时候你还得有其他的工序，这一道，我们又被卡了。

　　所以，不是麒麟芯片技术不如高通不如苹果什么的，而是我们其他的三个步骤不如人家的行业。打个很简单的比方，如果用同样的手段去制裁高通，不给他原材料，不给他光刻机，什么都不给他，高通也没办法生产出芯片，就是这么简单。

　　好了，对于这个问题，我的回答就这么多，希望是你想要的答案，也能解答你的困惑。