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　　专业再专业做得更完善。

　　芯片产业分设计，制造，封装和测试。

　　苹果公司属于无晶圆设计公司(fabless)，没有自己的芯片制造工厂，所以要台积电代工。另外目前苹果还没有自己的基带芯片，高通有，所以苹果要用高通的芯片，之前苹果还用过英特尔的基带芯片。

　　和造房子一样，只不过在硅基板上用光刻划成立体的结构，再通过腐蚀去除不要的部分。苹果有自己的芯片，特别是CPU，但在通讯的芯片上，特别是有关3g、4g、5g的通讯上，苹果公司没有自己的专利通讯芯片，要么用高通的，要么用INTEL公司的，苹果不像华为，既有自己的CPU，也有自己的通讯专利芯片，特别是5g方案的芯片有着世界上的先进性。华为已经站在了世界通讯行业的前沿，这就引起了美帝的紧张而阻碍华为的发展。至于制造，芯片设计成型后，世界各大公司多委托台积电加工成成品，华为也是委托加工。

　　以前芯片是光腐刻，用氢氟酸洗出来封装。设计基本上都得是专业人员，半路出家设计芯片都是用现成软件设计的，没经验也不会优化结构。芯片生产也得专业的，专业领域成品率高。