不知道你这评估8位MCU的实际成本是问的啥？

　　如果是评估芯片的制造成本的话，需要知道芯片的工艺、芯片die的大小、芯片的封装形式、芯片的功能管脚。从芯片的工艺和die大小上可以基本评估出die的成本，然后考虑die的良率，估算出一个die的综合成本；从芯片的封装形式可以估算封装成本；从芯片的功能估算测试成本；然后这三方面加起来差不多就是芯片的制造成本。

　　如果是评估芯片在单板上的应用成本，需要对整体方案有确定了解，周边使用的时钟、电源、阻容感等器件都要明确，然后再去估算板级应用成本，不能只算MCU的价格。

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