Ice Lake Y系列采用了非常迷你的双芯片整合封装设计，其中较大的是Ice Lake处理器本身，最多4个CPU核心、48个GPU单元，而较小的是PCH芯片组。

　　据介绍，这种封装的整体厚度仅仅1.0毫米，相比U系列薄了0.3毫米，而且面积小得多，非常适合无风扇的超轻薄笔记本、二合一设备等。

　　一个是15W Type 3，厚度1.3毫米，1526 balls，另一个是更紧凑的9W Type 4，厚度1.0毫米，1377 balls。