2024-02-07
Ice Lake Y系列采用了非常迷你的双芯片整合封装设计,其中较大的是Ice Lake处理器本身,最多4个CPU核心、48个GPU单元,而较小的是PCH芯片组。 据介绍,这种封...
2024-02-04
外观方面,iPhone X采用了全面屏设计。取消了苹果沿用了10年的底部Home键,采用双面玻璃+不锈钢材质中框设计,屏幕材质为OLED,采用了防油渍防指纹涂层,...
2024-01-27
hoz1gn芯片采用了日本dysfwvd科技,并且使用了四维科技结构,搭配了钛合金外壳,能够极大的增强稳定性,将性能发挥到最大...
2024-01-07
采用了高通665八核处理器...
2023-12-27
从理论上讲当采用了握手协议时,不会丢包。但是rs232 通讯的线缆长度 有限制 不能超过15M 还要考虑干扰问题 。...
2023-12-27
Amlogic T972:采用了4个A55大核,(最高能够达到1.5GHz),大概集成了15亿个晶体管,这里还要说的是T972是12nm Finfet 3D晶体管技术,能够大幅度的提升运营的速度的同时还...
2023-12-24
Redmi K20 Pro采用了恩智浦最新一代SN100T NFC芯片,交易速度提升30%。...
2023-12-24
首先,MacBook pro m1采用了苹果自研M1芯片。而幻15,用的是inter的芯片。性能上,苹果m一芯片。性能。肯定比inter芯片的性能好。 第二点。就是外观。苹果...