2024-02-07
选中需要封装的电路部分,在下拉菜单栏中选择封装选项即可。...
2024-02-04
答:IfCSP封装是一种芯片级封装。 我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超...
2024-02-03
这是因为集成元器件库需要编译,就像代码一样,在顶部菜单Project的第一个子菜单,单击就可以了,有可能会报错,但会有提示,其中大部分的错误是因为...
2024-02-02
除了封装工艺不同,麒麟710和710f没有其他的区别;两种处理器参数规格都是相同的,核心数为8核,频率最高是2.2GHz,GPU是MailG51。kirin710是华为出的麒麟7...
2024-01-28
刚好最近写过这样的文章,来回答一下。 下面就是半导体前段设备的全球前五大半导体设备供应商(也基本等同世界上五大集成半导体设备厂商)。 1.Ap...
2024-01-28
说明这个元件在封装库里没有封装,或者是这个封装库你没有添加进去。 在库里搜索下看看,不懂再问我,希望能对你有帮助。...
2024-01-27
IPC封装是印制电路板的一种标准。 IPC最初为The Institute of Printed Circuit的缩写,即美国印制电路板协会,后改名为The Institute of the Interconnecting and Packing Elect...
2024-01-27
贴片封装焊接起来比较容易。先在焊盘上加锡,把芯片放在焊盘上,引脚对应好,用热风枪加热融化,检查没有引脚短路即可。...